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怎样使烧结砖减少气孔产生

点击次数:   更新时间:19/09/30 14:23:09     来源:www.zbyygm.com关闭分    享:
  烧结普通砖既有一定的强度,又有较好的隔热、隔声性能,冬季室内墙面不会出现结露现象,而且价格低廉。虽然不断出现各种新的墙体材料,但烧结砖在今后一段时间内,仍会作为一种主要材料用于砌筑工程中。
  在生产烧结砖的过程中,经常会发现有很多气孔产生的现象,此现象不仅会影响烧结砖的质量,而且还会降低砖的销售量,从而降低企业的经济效益,所以我们一定要遵循正规的操作进行生产,从而保证烧结砖的质量和使用效率。
  选择密度高、吸水率低的原料,通过合理配置是烧制出低气孔烧结砖的关键。烧结砖是用50%的软质粘土和50%硬质粘土作为原材料,按一定的粒度要求进行配料,经成型、干燥后,在1300至1400℃的高温下焙烧而成。它的矿物组成主要是高岭石和6%到7%的杂质如钾、钠、钙、钛、铁的氧化物。
  焙烧过程主要是高岭石不断失水分解生成莫来石结晶的过程。烧结砖中的SiO2和Al2O3在烧成过程中与杂质形成共晶低熔点的硅酸盐,包围在莫来石结晶周围。焙烧过程中较高温度一般控制在1350℃至1380℃,适当提高低气孔粘土砖焙烧的温度为(1420℃),烧结砖的收缩会略有增加,从而使烧结砖的密度稍有增加,低气孔率得以降低。
  因此,为了减少烧结砖的产生气孔,我们可参考上述方法进行相关生产操作,从而有效的降低烧结砖的气孔率,使烧结砖的质量和企业的经济效益得以提升。
  小编:Kami
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