如何降低烧结砖的气孔率

　　大家都知道烧结砖在生产的过程中可能会出现气孔，那么如何降低出现气孔的机率呢？
　　择致密度高、吸水率低的原料，通过合理级配是制得低气孔烧结砖的关键。烧结砖是用50%的软质粘土和50%硬质粘土熟料，按一定的粒度要求进行配料，经成型、干燥后，在1300至1400℃的高温下烧成。它的矿物组成主要是高岭石和6%至7%的杂质（钾、钠、钙、钛、铁的氧化物）。烧成过程主要是高岭石不断失水分解生成莫来石结晶的过程。烧结砖中的SiO2和Al2O3在烧成过程中与杂质形成共晶低熔点的硅酸盐，包围在莫来石结晶周围。烧制过程中温度一般控制在1350℃至1380℃，适当提高低气孔粘土砖烧成温度（1420℃），烧结砖收缩略有增加，从而使耐火砖的密度稍有增加，气孔率得以降低。
　　对于如何降低烧结砖的气孔率了解了之后，这样在以后的生产过程中，就能够很容易的控制他的气孔率了，保证产品的生产质量。

小编：Qian